產品中心
PRODUCTS CENTER
相關文章
半導體封裝工藝中會用到引線框架，引線框架作為半導體芯片載體，其材料中主要是銅等易氧化的元素，銅在高溫的環境中極易生成CuO.在后道的回流焊中會發生斷層，斷裂的現象。所以引線框架封裝需要在厭氧的環境中烘烤，固化。 由于一些特殊的場合，需要真空環境，所以，本公司推出真空環境下的厭氧烘箱，即真空無氧烘箱。 厭氧烘箱需要在充氮環境里進行加熱加溫，所以，又稱為：厭氧充氮烘箱
更新時間：2025-02-12
產品型號：
瀏覽量：2225
公司郵箱： [email protected]
服務熱線： 027-86836568
公司地址： 武漢市江夏區山湖路9號
Copyright © 2025 武漢尚測試驗設備有限公司 All Rights Reserved
備案號：鄂ICP備12004660號-1
技術支持：化工儀器網 管理登錄 sitemap.xml
當前位置：
產品分類